今明视觉努力将合作伙伴的合适产品推广给客户。并凭借其销售和技术团队的卓越能力加快市场渗透,为合作伙伴快速增加市场占有率,并将合作伙伴的产品推广到全球更多的的确及增加产品知名度。在半导体和电子行业中今明视觉的主要目标在于IT硬件,自动化设备和消费电子产品等高速增长需求。例如:移动电话和汽车产品。
今明视觉努力感知市场脉动,并善于分析各影响因素(如市场规模,收入预测,产业链,市场和产品发展,价格趋势和规则,竞争形势,市场参与者及他们的战略、规模和进展等),以此为依据运筹帷幄,策划执行以保证我们的竞争力。在全球化趋势背景之下,电子业在中国大陆,台湾,马来西亚和泰国的规模呈指数型增长趋势,今明视觉在多年前就已布局多个分公司和销售处于上述地区,增加了在这些区域的市场占有率。
晶圆和掩模板检测质量控制
在半导体制造中,合格率决定了产品成本。所以制造商不得不在从晶圆到封装IC之间的诸多工序中多次检测产品缺失,对于出现的问题必须尽快找出其缺陷。随着科技的进步,更小尺寸单位的产品制造工艺日渐成熟,检测系统也随之需要检测更小的尺度(45纳米,32纳米,22纳米……)在此趋势下,由于衍射极限的限制,传统的可见光已无法满足此精度,检测系统也必须使用到深紫外线(DUV)波长进行检测。
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关键是需要在越来越短的时间内捕捉到影响良率的缺陷。而同时需要检测的规格也总在增加,这就使得视觉检测系统的速度成为关键;系统必须不停追求更高的解析度和更快的速度。但速度的提升就需要更短的曝光时间(意味着更少的光子被感应器接收),所以相机必须不停追求在更宽频谱中的灵敏度。深紫外相机通常会要求BST(backside thinned)技术来增加量子效应。但是无论选择何种波长,当相机性能提升时,所有其他组件的性能也需要做相应的提升。
产品及包装产业
食品和包装检验,包括针对瓶、罐,容器、标签、食物、药瓶等等的检验,测量和技术功能等。这些产品特性使得它需要面临与半导体业所不同的挑战。除了寻找出产品瑕疵以外,还有其它种种要求,比如:确保准确和清晰的标示出处方剂量,食品容器是无污染的并妥善密封的。机器视觉在许多食品和药品的质量控制中起着至关重要的作用。不同于其他工业不常用到彩色相机,在食品检测中彩色相机往往是判断失误是否煮熟的关键。
检查电子组件
随着几何尺寸的不断缩小,机器视觉检测系统能够提供电子行业线高速装配中所需要的图像分辨率和处理性能。这些应用涵盖生产工艺,产品选择,封装测试,产品追踪等等各个细节中。
汽车制造中的机器视觉
汽车零件在生产时往往有相当大的体积,在生产过程中采用人工装配和检测显得不切实际。目前组装生产线采用的均是最新的自动化技术,以满足产量并确保生产质量。同时,汽车供应商必须保证在其生产过程中的灵活性,以包含不同品牌和型号的产品变化。对于这些苛刻的要求,机器视觉系统被广泛地应用在引导机器人、追踪零件、并验证每一步的装配过程等。
工业X光无损检测
无损检测对于在科学和工业领域的故障排除、研究和质量控制具有非常重要的作用。而X光成像是无损检测的重要方式之一,可以广泛应用在电路板,混凝土,金属零件和组装线等。。